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软控股份融资融券信息显示,2023年8月29日融资净偿还912.09万元;融资余额3.55亿元,创近一年新低,较前一日下降2.5%

融资方面,当日融资买入2766.53万元,融资偿还3678.62万元,融资净偿还912.09万元。融券方面,融券卖出15.26万股,融券偿还1.36万股,融券余量16.84万股,融券余额119.9万元。融资融券余额合计3.56亿元。

软控股份融资融券交易明细(08-29)

软控股份历史融资融券数据一览

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